联发科技发布最新5G芯片天玑820 红米新品10X将首发
网易科技讯 5月18日消息, 联发科技今天在线上正式发布了天际系列5G SoC芯片天玑820,定位中高端5G智能手机,即将上市的红米10X将首发搭载。 据介绍,联发科技天玑820采用了旗舰级的4大核CPU架构:4个主频高达2.6GHz 的Cortex-A76核心和4个主频2.0GHz 的 Cortex-A55高能效核心。 联发科技表示,天玑820率先将旗舰级的4大核架构引入中高端智能手机,带来的多核性能优势远超同级37%。 天玑820采用了ARM Mali G57 MC5,结合联发科技 HyperEngine2.0游戏优化引擎,智能调节CPU、GPU及内存资源,提升了游戏性能。 在AI方面,天玑820搭载独立AI处理器 APU3.0,4核架构带来更好的AI性能。据介绍,该芯片苏黎世AI跑分大胜同级竞品300%。浮点算力提升人脸识别、图像优化、超清画质等AI能力,AI拍照、视频应用更灵活。 在功耗方面,天玑820延续了天玑1000系列的5G技术,支持NSA/SA组网和5G双载波聚合,Sub-6GHz频段5G上下行速度加成,平均时延更短,可以实现高速5G连接。率先支持5G+5G双卡双待,其独家MediaTek 5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%。
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